Типы чипсетов. Новые чипсеты Intel для процессоров Skylake. Какой чипсет для процессоров i3, i5 или i7

Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75

Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.

В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.

Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.

Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.

Прощание с буквой «Р»

Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.

LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.

Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.

А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.

Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).

И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.

Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)

Intel Z77 Express

Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:

поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
до 8 портов PCIe 2.0 x1;
2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
High Definition Audio (7.1);
обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.

Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…

А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.

Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.

Intel Z75 Express

Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.

В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)

Intel H77 Express

Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?

А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.

Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77

Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.

В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).

Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.

Итого

	Z77	Z75	H77	B75	Q75	Q77
Шины
Конфигурации PCIe 3.0 (CPU)	x16 / x8 + x8 / x8 + x4 (+ x4)	x16 / x8 + x8	x16	x16	x16	x16
Количество PCIe 2.0	8	8	8	8	8	8
PCI	Нет	Нет	Нет	Да	Да	Да
Разгон
CPU	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Памяти	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
GPU	Да	Да	Да	Да	Да	Да
SATA
Кол-во портов	6	6	6	6	6	6
Из них SATA600	2	2	2	1	2	2
AHCI	Да	Да	Да	Да	Да	Да
RAID	Да	Да	Да	Нет	Нет	Да
Smart Response	Да	Нет	Да	Нет	Нет	Да
Прочее
Кол-во USB-портов	14	14	14	12	14	14
Из них USB 3.0	4	4	4	4	4	4
TXT/vPro	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Да
Intel Standard Manageability	Нет	Нет	Нет	Нет	Да	Да

Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.

С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

13 октября 2018 года

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

19 июля 2018 года

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

27 июня 2018 года

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

20 ноября 2017 года

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

12 сентября 2017 года

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

9 августа 2017 года

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

8 августа 2017 года

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

23 июня 2017 года

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

23 декабря 2016 года

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2 «, прочитать ее можно .

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать .

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
Два разъема под оперативную память
Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI)
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Система питания 6-10 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

Поддерживает разгон процессора
Поддерживает разгон оперативной памяти
Система питания 7-13 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Характеристики	H 110	B 150/B250	H 170/H270	Z 170/Z270
Разгон процессора, памяти		нет	нет
Разъемы (слоты) под ОЗУ		2-4	4
Максимальная частота ОЗУ		2133/2400	2133/2400
Число фаз питания		6 — 10	6 — 11
Поддержка SLI		нет	нет
Поддержка CROSSFIRE		Х16Х4	Х16Х4
Разъемы SATA 6 GB/S		6	6
Всего USB (USB3.0)		12 (6)	14 (8)
Разъемы М 2		1 — 2	1 — 2
Intel Smart Response		нет	да
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10		нет	да
Intel Small Business Advantage	нет	да	опционально
Количество выходов на монитор		3	3

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома. По сути чип Q170 является аналогом H170, но с корпоративными «фишками». Кстати, возможно вам будет интересна статья «Лучший игровой процессор. Обзор Intel Core i7-8700K», прочитать ее можно .

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один — computeruniverse.ru . Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI . Удачной сборки!

К материнской плате подключаются все остальные комплектующие, от нее зависит срок службы и стабильность работы всего компьютера. Кроме того, она должна позволять подключить все необходимые устройства и давать возможность улучшить компьютер в будущем.

Одни из лучших материнских плат производит компания ASUS, но они и самые дорогие. На сегодня оптимальными по соотношению цена/качество являются материнские платы MSI, их я и буду рекомендовать в первую очередь. В качестве более бюджетного варианта можно рассматривать материнки от ASRock и Gigabyte, у них также есть удачные модели. Игровые материнские платы имеют лучше звук и сетевую карту.

Для процессоров Intel на сокете 1151 v2

Оптимальный вариант:
Материнская плата MSI B360M MORTAR

Или игровая материнка: MSI B360 GAMING PRO CARBON
Материнская плата MSI B360 GAMING PRO CARBON

Или аналог: MSI Z370 KRAIT GAMING
Материнская плата MSI Z370 KRAIT GAMING

Для процессоров AMD на сокете AM4

Оптимальный вариант: Gigabyte B450 AORUS M
Материнская плата Gigabyte B450 AORUS M

Или полноразмерную: Gigabyte B450 AORUS PRO
Материнская плата Gigabyte B450 AORUS PRO

2. Основы правильного выбора материнской платы

Не стоит устанавливать мощный процессор на самую дешевую материнскую плату, так как материнская плата не выдержит большой нагрузки в течение продолжительного времени. И наоборот, самому слабому процессору ни к чему дорогая материнская плата, так как это выброшенные на ветер деньги.

Материнскую плату нужно выбирать после того как выбраны все остальные , так как от них зависит какого класса должна быть материнская плата и какие на ней должны быть разъемы для подключения выбранных комплектующих.

У каждой материнской платы есть свой собственный процессор, который управляет всеми подключаемыми к ней устройствами и называется чипсетом. От чипсета зависит функциональность материнской платы и он выбирается в зависимости от назначения компьютера.

3.1. Разработчики чипсетов

Чипсеты для современных материнских плат разрабатывают две компании: Intel и AMD.

Если вы выбрали процессор Intel, то материнская плата должна быть на чипсете Intel, если AMD – на чипсете AMD.

3.2. Чипсеты Intel

К основным современным чипсетам Intel относятся следующие:

B250/H270 – для офисных, мультимедийных и игровых ПК
Q270 – для корпоративного сектора
Z270 – для мощных игровых и профессиональных ПК
X99/X299 – для очень мощных профессиональных ПК

Им на смену идут перспективные чипсеты с поддержкой процессоров 8-го поколения:

H310 – для офисных ПК
B360/H370 – для мультимедийных и игровых ПК
Q370 – для корпоративного сектора
Z370 – для мощных игровых и профессиональных ПК

Для большинства компьютеров подойдут материнки на чипсетах B250/H270 и B360/H370. В чипсетах H больше линий PCI-E, чем в чипсетах B, что важно только при установке более двух видеокарт или нескольких сверхбыстрых SSD PCI-E. Так что для обычного пользователя между ними нет никакой разницы. Чипсеты Q отличаются от B лишь поддержкой специальных функций безопасности и удаленного управления, что используется только в корпоративном секторе.

Чипсеты Z имеют еще больше линий PCI-E, чем чипсеты H, позволяют разгонять процессоры с индексом «K», поддерживают память с частотой выше 2400 МГц и объединение от 2 до 5 дисков в RAID массив, что недоступно на других чипсетах. Они больше подходят для мощных игровых и профессиональных ПК.

Материнки на чипсетах X99/X299 нужны только для сверхмощных и дорогих профессиональных ПК с процессорами на сокетах 2011-3/2066 соответственно (об этом мы поговорим ниже).

3.3. Чипсеты AMD

К основным современным чипсетам AMD относятся следующие.

A320 – для офисных и мультимедийных ПК
B350 – для игровых и профессиональных ПК
X370 – для энтузиастов
X399 – для очень мощных профессиональных ПК

Чипсет A320 не имеет возможности разгона процессора, в то время как у B350 такая функциональность есть. X370 в довесок оснащен большим количеством линий PCI-E для установки нескольких видеокарт. Ну а X399 предназначен для профессиональных процессоров на сокете TR4.

3.4. Чем отличаются чипсеты

Чипсеты имеют массу отличий, но нас интересует только их условное разделение по назначению, чтобы подобрать материнскую плату соответствующую назначению компьютера.

Остальные параметры чипсетов нас не интересуют, так как мы будем ориентироваться на параметры конкретной материнской платы. После выбора чипсета под ваши нужды, можно начинать выбирать материнскую плату, исходя из ее характеристик и разъемов.

4. Производители материнских плат

Лучшие материнские платы в ценовом диапазоне выше среднего производит компания ASUS, но они являются и самыми дорогими. Материнским платам начального уровня эта компания уделяет меньше внимания и в данном случае не стоит переплачивать за бренд.

Хорошим соотношением цена/качество отличаются материнские платы производства компании MSI во всем ценовом диапазоне.

В качестве более экономного варианта можно рассматривать материнки от Gigabyte и ASRock (дочерняя компания ASUS), они отличаются более лояльной ценовой политикой и у них также есть удачные модели.

Отдельно стоит отметить, что сама корпорация Intel производит материнские платы на основе своих чипсетов. Эти материнские платы отличаются стабильным качеством, но низкой функциональностью и более высокой ценой. Они пользуются спросом в основном в корпоративном секторе.

Материнские платы остальных производителей не пользуются такой популярностью, имеют более ограниченный модельный ряд и их приобретение я считаю не целесообразным.

5. Форм-фактор материнской платы

Форм-фактором называется физический размер материнской платы. Основными форм-факторами материнских плат являются: ATX, MicroATX (mATX) и Mini-ITX.

ATX (305×244 мм) – полноразмерный формат материнской платы, является оптимальным для стационарного компьютера, имеет наибольшее количество слотов, устанавливается в корпуса ATX.

MicroATX (244×244 мм) – уменьшенный формат материнской платы, имеет меньшее количество слотов, устанавливается как в полноразмерные (ATX) корпуса, так и в более компактные корпуса (mATX).

Mini-ITX (170×170 мм) – сверх компактные материнские платы для сборки очень маленьких ПК в соответствующих корпусах. Следует учитывать, что такие системы имеют ряд ограничений по размеру компонентов и охлаждению.

Существуют и другие менее распространенные форм-факторы материнских плат.

Процессорный сокет (Socket) – это разъем для соединения процессора с материнской платой. Материнская плата должна иметь такой же сокет как и у процессора.

Процессорные сокеты постоянно претерпевают изменения и из года в год появляются все новые модификации. Рекомендую приобретать процессор и материнскую плату с наиболее современным сокетом. Это обеспечит возможность замены как процессора, так и материнской платы в ближайшие несколько лет.

6.1. Сокеты процессоров Intel

Устаревшие: 478, 775, 1155, 1156, 2011
Устаревающие: 1150, 2011-3
Самые современные: 1151, 1151-v2, 2066

6.2. Сокеты процессоров AMD

Устаревшие: AM1, АМ2, AM3, FM1, FM2
Устаревающие: AM3+, FM2+
Самые современные: AM4, TR4

Материнские платы компактных форматов часто имеют 2 слота для установки модулей памяти. Большие ATX платы обычно оснащаются 4 слотами памяти. Свободные слоты могут понадобиться, если вы планируете в будущем добавлять память.

8. Тип и частота поддерживаемой памяти

Современные материнские платы поддерживают память DDR4. Недорогие материнки рассчитаны на более низкую максимальную частоту памяти (2400, 2666 МГц). Материнские платы среднего и высокого класса могут поддерживать память с более высокой частотой (3400-3600 МГц).

Однако, память с частотой 3000 МГц и выше стоит значительно дороже, при этом не давая ощутимого прироста производительности (особенно в играх). Кроме того, с такой памятью бывает больше проблем, процессор может работать с ней менее стабильно. Поэтому переплачивать за материнку и высокочастотную память целесообразно только при сборке очень мощного профессионального ПК.

На сегодня самой оптимальной по соотношению цена/производительность является память DDR4 с частотой 2400 МГц, которую поддерживают современные материнки.

9. Разъемы для установки видеокарт

Современные материнские платы имеют разъем PCI Express (PCI-E x16) последней версии 3.0 для установки видеокарт.

Если на материнской плате несколько таких разъемов, то можно установить несколько видеокарт для повышения производительности в играх. Но в большинстве случаев установка одной более мощной видеокарты является более предпочтительным решением.

Также свободные разъемы PCI-E x16 можно использовать для установки других плат расширения с разъемом PCI-E x4 или x1 (например, быстрого SSD или звуковой карты).

10. Слоты для плат расширения

Слоты для плат расширения – это специальные разъемы для подключения различных дополнительных устройств, таких как: ТВ-тюнер, Wi-Fi адаптер и др.

Старые материнские платы использовали разъемы PCI для установки плат расширения. Такой разъем может понадобиться, если у вас есть такие платы, например, профессиональная звуковая карта или ТВ-тюнер.

На современных материнских платах для установки плат расширения используются разъемы PCI-E x1 или лишние разъемы PCI-E x16. Желательно, чтобы на материнской плате было хотя бы 1-2 таких разъема, не перекрывающихся видеокартой.

В современном компьютере разъемы PCI старого типа не обязательны, так как уже можно приобрести любое устройство с новым PCI-E разъемом.

Материнская плата имеет множество внутренних разъемов для подключения различных устройств внутри корпуса.

11.1. Разъемы SATA

Современные материнские платы имеют универсальные разъемы SATA 3, которые прекрасно подходят для подключения жестких дисков, твердотельных накопителей (SSD) и оптических приводов.

Несколько таких разъемов могут быть вынесены в отдельный блок, образуя комбинированный разъем SATA Express.

Такой разъем раньше использовался для подключения быстрых SSD, но в него можно также подключать любые SATA диски.

11.2. Разъем M.2

Также многие современные материнки оснащаются разъемом M.2, который используется преимущественно для сверх быстрых SSD.

Этот разъем имеет крепления для установки плат различных размеров, что нужно учитывать при выборе SSD. Но сейчас обычно используется только самый распространенный размер 2280.

Хорошо также если разъем M.2 будет поддерживать работу как в режиме SATA, так и PCI-E, а также спецификацию NVMe для быстрых SSD.

11.3. Разъем питания материнской платы

Современные материнские платы имеют 24-х контактный разъем питания.

Все блоки питания оснащаются аналогичным разъемом.

11.4. Разъем питания процессора

Материнская плата может иметь 4-х или 8-ми контактный разъем питания процессора.

Если разъем 8-ми контактный, то желательно, что бы блок питания имел два 4-х контактных разъема, которые в него и вставляются. Если процессор не сильно мощный, то его можно запитать одним 4-х контактным разъемом и все будет работать, но просадки напряжения на нем будут выше, особенно в разгоне.

11.5. Расположение внутренних разъемов

На картинке ниже изображены основные внутренние разъемы материнской платы, о которых мы говорили.

12. Интегрированные устройства

Материнская плата кроме чипсета и различных разъемов для подключения комплектующих имеет различные интегрированные устройства.

12.1. Интегрированная видеокарта

Если вы решили, что компьютер не будет использоваться для игр и не приобретаете отдельную видеокарту, то материнская плата должна поддерживать процессоры с видеоядром и иметь соответствующие разъемы. На материнских платах, рассчитанных на процессоры с видеоядром могут быть разъемы VGA, DVI, DisplayPort и HDMI.

Желательно наличие на материнской плате разъема DVI для подключения современных мониторов. Для подключения к компьютеру телевизора необходим разъем HDMI. Учтите так же, что у некоторых бюджетных мониторов есть только разъем VGA, который в таком случае должен быть и на материнской плате.

12.2. Интегрированная звуковая карта

Все современные материнские платы имеют аудиокодек класса HDA (High Definition Audio). На бюджетные модели устанавливаются соответствующие звуковые кодеки (ALC8xx, ALC9xx), которых в принципе достаточно большинству пользователей. На более дорогие игровые материнки устанавливаются кодеки получше (ALC1150, ALC1220) и усилитель для наушников, дающие более высокое качество звука.

Материнские платы обычно имеют 3, 5 или 6 гнезд 3.5 мм для подключения аудиоустройств. Также может присутствовать оптический и иногда коаксиальный цифровой аудио выход.

Для подключения колонок системы 2.0 или 2.1. вполне достаточно 3-х аудио выходов.
Если вы планируете подключать многоканальную акустику, то желательно, чтобы на материнской плате было 5-6 аудио разъемов. Для подключения высококачественной аудиосистемы может потребоваться оптический аудио выход.

12.3. Интегрированная сетевая карта

Все современные материнские платы имеют встроенную сетевую карту со скоростью передачи данных 1000 Мбит/с (1 Гб/с) и разъем RJ-45 для подключения к интернету.

Бюджетные материнские платы оснащаются соответствующими сетевыми картами производства Realtek. Более дорогие игровые материнки могут иметь более качественные сетевые карты Intel, Killer, что положительно отражается на пинге в онлайн играх. Но часто работа онлайн игр больше зависит от качества интернета, чем от сетевой карты.

Крайне желательно подключаться к интернету через , который будет отражать сетевые атаки и повысит защиту материнки от электропробоев со стороны провайдера.

12.4. Интегрированный Wi-Fi и Bluetooth

Некоторые материнские платы могут иметь встроенный Wi-Fi и Bluetooth адаптер. Такие материнские платы стоят дороже и используются в основном для сборки компактных медиацентров. Если сейчас вам такая функциональность не нужна, то нужный адаптер можно будет докупить позже если возникнет такая необходимость.

13. Внешние разъемы материнской платы

В зависимости от количества интегрированных устройств и класса материнской платы она может иметь различные разъемы на задней панели для подключения внешних устройств.

Описание разъемов сверху вниз

USB 3.0 – разъем для подключения быстрых флешек и внешних дисков, желательно наличие не менее 4-х таких разъемов.
PS/2 – старый разъем для подключения мышки и клавиатуры, есть уже не на всех материнских платах, является не обязательным, так как современные мышки и клавиатуры подключаются по USB.
DVI – разъем для подключения монитора в материнских платах со встроенным видео.
Антенные разъемы Wi-Fi – есть только на некоторых дорогих платах с Wi-Fi адаптером.
HDMI – разъем для подключения телевизора в материнских платах со встроенным видео.
DisplayPort – разъем для подключения некоторых мониторов.
Кнопка сброса BIOS – не обязательна, используется при зависании компьютера в процессе разгона.
eSATA – используется для внешних дисков с аналогичным разъемом, не обязателен.
USB 2.0 – разъем для подключения клавиатуры, мышки, принтера и многих других устройств, достаточно 2-х таких разъемов (или разъемов USB 3.0). Также на современных материнках могут быть разъемы USB 3.1 (Type-A, Type-C), которые быстрее, но еще редко используются.
RJ-45 – разъем для подключения к локальной сети или интернету, обязателен.
Оптический аудиовыход – для подключения качественной акустики (колонок).
Звуковые выходы – для подключения аудио колонок (система 2.0-5.1).
Микрофон – подключение микрофона или головной гарнитуры, есть всегда.

14. Электронные компоненты

В дешевых материнских платах используется самые низкокачественные электронные компоненты: транзисторы, конденсаторы, дроссели и т.п. Соответственно надежность и срок службы таких материнских плат самые низкие. Например, электролитные конденсаторы могут вспухнуть уже через 2-3 года эксплуатации компьютера, что приводит к сбоям в его работе и необходимости ремонта.

В материнских платах среднего и высокого класса могут использоваться электронные компоненты более высокого качества (например, японские твердотельные конденсаторы). Производители часто подчеркивают это каким либо лозунгом: Solid Caps (твердотельные конденсаторы), Military Standard (военный стандарт), Super Alloy Power (надежная система питания). Такие материнские платы являются более надежными и могут прослужить дольше.

15. Схема питания процессора

От схемы питания процессора зависит на сколько мощный процессор можно устанавливать на конкретную материнскую плату без риска ее перегрева и преждевременного выхода из строя, а также просадки питания при разгоне процессора.

Материнская плата среднего класса с 10-фазной схемой питания вполне справится с не экстремальным разгоном процессора с TDP до 120 Вт. Для более прожорливых камней лучше брать материнку с 12-16 фазной системой питания.

16. Система охлаждения

Дешевые материнские платы либо вообще не имеют радиаторов, либо имеют маленький радиатор на чипсете и иногда на мосфетах (транзисторах) возле процессорного разъема. В принципе, если использовать такие платы по назначению и устанавливать на них такие же слабые процессоры, то перегреваться они не должны.

На материнских платах среднего и высокого класса, на которые устанавливаются более мощные процессоры, желательно чтобы радиаторы были побольше.

17. Прошивка материнской платы

Прошивка – это встроенная микропрограмма, управляющая всеми функциями материнской платы. Уже многие материнские платы перешли от прошивки BIOS с классическим текстовым меню на более современную UEFI с удобным графическим интерфейсом.

Геймерские материнские палаты в дополнение имеют ряд продвинутых функций, что выгодно отличает их от более бюджетных решений.

18. Комплектация

Обычно в комплекте с материнской платой идут: руководство пользователя, диск с драйверами, заглушка для задней панели корпуса и несколько SATA шлейфов. Комплектацию материнской платы можно узнать на сайте продавца или производителя. Если вы собираете новый компьютер, то заранее посчитайте сколько и каких шлейфов вам нужно, что бы при необходимости сразу их заказать.

Некоторые модели материнских плат имеют расширенную комплектацию, в которой может быть много различных шлейфов и планок с разъемами. Например, у фирмы ASUS такие материнские платы раньше имели слово Deluxe в названии, а сейчас это могут быть какие-то Pro версии. Стоят они дороже, но обычно все эти довески остаются не востребованными, поэтому целесообразнее за те же деньги купить лучшую материнскую плату.

19. Как узнать характеристики материнской платы

Все характеристики материнской платы, такие как поддерживаемые процессоры и память, типы и количество внутренних и внешних разъемов и т.п. уточняйте на сайте производителя по точному номеру модели. Там же можно посмотреть изображения материнской платы, по которым легко определить расположение разъемов, качество системы питания и охлаждения. Также неплохо было бы перед покупкой поискать обзоры конкретной материнки в интернете.

20. Оптимальная материнская плата

Теперь вы знаете все необходимое о материнских платах и сможете самостоятельно выбрать подходящую модель. Но я все-таки дам вам несколько рекомендаций.

Для офисного, мультимедийного или игрового компьютера среднего класса (Core i5 + GTX 1060) подойдет недорогая материнская плата на сокете 1151 с чипсетом Intel B250/H270 или B360/H370 (для процессоров 8-го поколения).

Для мощного игрового компьютера (Core i7 + GTX 1070/1080) лучше взять материнку на сокете 1151 с мощной системой питания процессора на чипсете Intel B250/H270 или Z270 (под разгон). Для процессоров 8-го поколения соответственно нужна материнка на чипсете Intel B360/H370 или Z370 (под разгон). Если хотите получше звук, сетевую карту и позволяют средства, то берите материнку из игровой серии (Gaming и т.п.).

Для профессиональных задач, таких как рендеринг видео и других тяжелых приложений, лучше брать материнку на сокете AM4 под многопоточные процессоры AMD Ryzen на чипсете B350/X370.

Формат (ATX, mATX), типы и количество разъемов выбирайте по необходимости. Производителя – любого популярного (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock) или исходя из наших рекомендаций (это больше дело вкуса или бюджета).

21. Настройка фильтров в интернет-магазине

Таким образом, вы получите оптимальную по соотношению цена/качество/функциональность материнскую плату, удовлетворяющую вашим требованиям за минимально возможную стоимость.

22. Ссылки

Материнская плата MSI H370 GAMING PRO CARBON
Материнская плата Asus ROG Strix B360-F GAMING
Материнская плата Gigabyte H370 AORUS GAMING 3 WIFI

Почти два месяца назад, 9 апреля, Intel официально объявила о выходе чипсетов новой, седьмой серии. И хотя информация об этих чипсетах обсуждалась до того в течение почти что года, думается, имеет смысл еще раз в одном тексте свести воедино все их основные характеристики и функции. Ведь одно дело – просто обсуждать, и совсем другое – после обсуждения пойти в магазин и приобрести выбранное устройство или набор комплектующих.
Итак, чипсеты седьмой серии (кодовое наименование Panther Point) спроектированы под процессоры нового поколения Ivy Bridge, кроме того, поддерживаются и процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge. В целом чипсетная картина выглядит так:
Для начала, выделим общие черты всех чипсетов:

Интегрированное видео на графическом ядре процессора (то есть по сути материнские платы «без видео» ныне отсутствуют как класс, хотя видео как такового на них нет);
Подключение до 3 независимых мониторов;
Интегрированная сетевая карта 10/100/1000Base-T;
Интегрированный звук Intel High Definition Audio;
Память DDR3 (до 1600 МГц).

А теперь рассмотрим каждое из семейств по отдельности.

Чипсеты для домашних ПК

Логика построения линеек примерно аналогична той, что была в шестой серии. В классе настольных домашних ПК топовой будет Z-серия с большим разгонным потенциалом. Флагман серии, Z77, как и прежняя «массовая» заряженная модель Z68, сможет удовлетворить нужды большинства требовательных домашних пользователей – ну а для маньяков по-прежнему имеется X79. H77 – рабочая лошадка с целевой аудиторией, кому ехать, а не шашечки.
Все чипсеты поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology. Слухи о смерти шины PCI в домашних материнских платах оказались несколько преувеличенными – слоты PCI пока присутствуют, однако контроллер PCI вынесен за пределы чипсета и выполнен сторонним производителем – верный признак его скорого выбывания.
* Здесь и далее второй PCI Express x4 выделен под шину .

Чипсеты для бизнес ПК

В линейке бизнес-чипсетов, как водится, основное внимание отводится средствам удаленного мониторинга и администрирования, а также корпоративной безопасности. Здесь и флагманская ныне технология vPro (о ней мы уже ), и Intel Standard Manageability (ISM) и Intel Small Business Advantage (SBA). Младший в линейке чипсет B75 позиционируется как решение для малого и среднего бизнеса, более дорогие аналоги предлагается использовать в крупных корпоративных сетях с развитым централизованным управлением IT-инфраструктурой.
В отличие от домашних чипсетов, корпоративные пока содержат в себе «родной» контроллер PCI, но, думается, это тоже ненадолго.

Чипсеты для мобильных ПК

В категории мобильных чипсетов наиболее богатым функционалом обладает HM77, а вот UM77, напротив, чипсет с уменьшенным функционалом, но пониженным энергопотреблением. В целом можно сказать, что мобильные чипсеты в несколько уменьшенном виде наследуют возможности и технологии своих десктопных аналогов, отражая, естественно, нюансы мобильности.

	HM75	HM76	HM77	UM77	QM77	QS77
Линии PCI Express 2.0	8	8	8	4	8	8
Порты SATA2 (SATA3)	4 (2)	4 (2)	4 (2)	3 (1)	4 (2)	4 (2)
Порты USB2 (USB3)	12 (0)	8 (4)	10 (4)	6 (4)	10 (4)	10 (4)
Intel Rapid Storage	Нет	Нет	Да	Да	Да	Да

В список опциональных возможностей мобильных чипсетов также входят:

(защита от «угона» ноутбука);
Intel Rapid Start Technology (расширенный режим гибернации и ускорение выхода из нее);
Intel Smart Connect Technology (поддержка сетевой активности во время «сна»).

Сухой остаток

Итак, что Intel имеет честь нам предложить в седьмом семействе? Существенная «фишка», пожалуй, только одна – PCI Express 3.0. Менее существенная, но весьма приятная – родной, а не навесной USB 3.0. Всё остальное практически без изменений перекочевало, как минимум, из шестой серии. Много это или мало? Скажем, для перехода с того же Intel 6х – скорее всего, недостаточно. Однако не будем забывать, что чипсет - это лишь приятное дополнение к процессору. Если новое семейство процессоров Ivy Bridge будет столь же популярным, как предыдущее, то чипсетам Intel 7x забудется и отсутствие прироста по линии памяти, и всего лишь 2 порта скоростного SATA.
Так что будущее седьмой серии чипсетов целиком и полностью зависит от того, насколько приглянется пользователям новый «плющевый мост» от Intel.