Как было отмечено чуть выше, цепи бывают разными: цифровая часть; аналоговая часть; силовая часть; интерфейсная часть. Все эти части цепи необходимо, по возможности, пространственно . В противном случае могут происходить «чудеса». Так, например, если в вашем устройстве есть сенсорная панель (ёмкость рисуется медной подложкой на плате), и рядом с ним вы разместите импульсный преобразователь источника питания, то наводки будут приводить к ложным срабатываниям. Другой пример: размещение силовой части, например, реле, возле цифровой или аналоговой части может в худшем случае повредить внутренности микроконтроллера, создав на ножке потенциал выше 5 вольт, и давать ложные срабатывания (в цифровой части) или неверные показания (в аналоговой части), однако если разрешение АЦП не превышает 10 бит, то земли можно не разделять, так как влияние, как правило, оказывается минимальным).

Делая земли «разными», вы уменьшаете воздействие оных друг на друга. Чем же руководствоваться при разведении земли?

При максимизации площади земли на печатной плате минимизируется её индуктивность, что в свою очередь ведет к уменьшению излучения. Плюс ко всему, увеличивая площадь повышается помехозащищённость печатной платы. Нарастить площадь можно двумя способами: полностью залить плату или сделать её в виде сетки.

Полная заливка позволяет получить наименьший импеданс - это «идеальная» земляная система (сетка чуть хуже).

Однако на платах большой площади сплошная заливка земляным полигоном может . Полигон необходимо размещать с обеих сторон платы равномерно, насколько это возможно. Используя сетку, необходимо проконтролировать её шаг: .

Полигоны на многослойных платах необходимо соединять в нескольких местах, ниже приведена «клетка Фарадея» в исполнении печатной платы. Такой прием используется на гигагерцовых частотах.

Если земля разводится как простая дорожка, то линию питания рекомендуется разводить на противоположной стороне платы. В случае многослойной платы линию земли и питания также располагают на разных слоях.

Сопротивление проводников зависит еще и от частоты (см. ). Чем выше частота, тем выше сопротивление дорожки/земли. Так, например, если при 100 Гц сопротивление земли составляет 574 мкОм, а сигнальной дорожки (ширина 1 мм, длина 10 мм, толщина 35 мкм) 5,74 мОм, то при частоте в 1 Гц они примут значения 11,6 мОм и 43,7 Ом. Как видно, разница колоссальная. Кроме того, сама плата начинает излучать, особенно в местах, где провода подсоединяются к плате.

Мы рассмотрели «землю» с общей точки зрения, однако уходя в конкретику, нужно обговорить так называемую «сигнальную» землю, где :

А) одноточечное соединение (single-point) - нежелательная топология с точки зрения шумов. Из-за последовательного соединения увеличивается импеданс земли, что приводит к проблемам на высоких частотах. Допустимый диапазон для такой топологии - от 1 Гц до 10 МГц, при условии, что самая длинная дорожка земли не превышает 1/20 длины волны.

Б) многоточечное соединение обладает значительно меньшим импедансом - рекомендуется в цифровых цепях и при высоких частотах. Соединения должны быть как можно короче для минимизации сопротивления. В цепях с низкими частотами данная топология не лучший выбор. Если на плате имеются НЧ и ВЧ часть, то ВЧ следует размещать ближе к земле, а НЧ - ближе к линии питания.

В) гибридное соединение - рекомендуется использовать, если на одной печатной плате имеются разные составляющие: цифровая часть, аналоговая или силовая. Они работают на разных частотах и не должны перемешиваться для большей точности и устойчивости работы устройства.

Пример разделения земель:

В нашем случае (грубо говоря) имеется всего одна часть - цифровая. На плате будут располагаться коннекторы, однако проходящие через них токи незначительны (программатор, UART-вывод для Wi-Fi модуля) и не должны повлиять на работу устройства. Несмотря на то, что тактовая частота микроконтроллера - 24 МГц, вся периферия, с которой он связан, будет работать на частотах значительно меньше 10 МГц (за исключением Wi-Fi модуля, частота которого 2,4 ГГц). Другими словами, в нашем устройстве можно использовать и одноточечное соединение, однако и многоточечная система подойдет. Полигон также рекомендуется помещать под всеми неизлучающими высокочастотными схемами (как наш микроконтроллер, но о нём мы поговорим позже).

Используя полную заливку для полигона земли, стоит убрать медь под Wi-Fi модулем - это позволит избежать экранирования его излучения.

Все изолированные медные участки (англ. dead copper) должны быть удалены, т. к. при ВЧ они начинают излучать и создавать помехи для сигнальных линий. Потенциал на таких участках отличен от земли и нежелателен.

Кроме земли/полигона на плате присутствуют и другие дорожки - сигнальные. По ним может идти тактовый сигнал (например, линия SCK микросхемы MAX7219) или передаваться данные (UART-дорожки RX и TX от Wi-Fi модуля). Их разводка не менее ответственное занятие - нужно знать несколько правил. Во-первых, для минимизации наводок от одного проводника на другой следует выдерживать расстояние между ними.

Для тактовых сигналов, а также аудио- и видеолиний и линии сброса рекомендуется оставлять по сторонам не менее двух ширин дорожки. В особо критических случаях стараются избегать пересечения с дорожками на противоположной стороне платы.

Наверняка вы уже видели печатные платы различных устройств - и подметили, что преимущественно на них отсутствуют прямые углы.

На высоких частотах они будут работать как антенны, поэтому при повороте прибегают к углам в 45 градусов.

Раньше печатные платы рисовали от руки, а значит углы были произвольные (не строго 45 градусов). С точки зрения ЭМС такая разводка лучше, но не позволяет привести плату в более понятный вид. На данный момент все современные САПР преимущественно поддерживают .

Помимо прочего, при повороте в 90 градусов , а значит, в мощных цепях с большими токами это может привести к перегреву и выгоранию участка. В низкочастотных цепях использование Т-образных соединений не возбраняется, на высоких же это будет приводить к проблемам.

С другой стороны, следует избегать острых углов - это плохо с технологической точки зрения. В таких местах образуется «застой» химических реактивов, и при травлении часть проводника просто вытравится.

Кроме всего прочего, ширина проводника должна быть константой, т. к. при ее изменении дорожка начинает вести себя как антенна. Переходные отверстия не рекомендуется располагать на контактной площадке или в непосредственной близости от элемента (без разделения их паяльной маской), т. к. это может привести к перетеканию припоя и, как следствие, вызовет дефекты при сборке. Лучше всего переходные отверстия закрыть паяльной маской.

Элементы, которые соединяются с полигоном, необходимо отделять термобарьером, который позволяет предотвратить неравномерный прогрев площадки при пайке.

Микроконтроллер

Мы рассмотрели основные вопросы по разводке печатной платы, пора перейти к конкретным вещам, в частности, рассмотреть лучшие практики по разводке линий питания и земли микроконтроллера.

Блокировочные конденсаторы необходимо размещать как можно ближе к выводам микроконтроллера таким образом, чтобы они располагались по «ходу» тока. Иначе в них попросту нет смысла.

Для односторонней печати шаблон выглядит следующим образом:

В случае двухсторонней платы конденсаторы удобно располагать под микроконтроллером, однако при большой партии и автоматическом монтаже это вызовет технические сложности. Обычно компоненты стараются располагать на одной стороне.

Кварцевый резонатор, источник тактирования, также следует располагать как можно ближе к ножкам. Односторонняя плата:

Все перемычки между ножками SMD-микросхем должны находиться вне места пайки:

И напоследок, несколько полезных советов.

Прибыль в области потребительской электроники невысока, и производители стараются поддерживать невысокую стоимость изделий для сохранения конкурентоспособности. По этой причине они требуют от разработчиков использования недорогих печатных плат (ПП) и компонентов при сохранении желаемого функционала устройств. Производители считают, что обеспечение электромагнитной совместимости (ЭМС) при разработке ПП и применение компонентов с высоким уровнем ЭМС - это роскошь, которую они не могут себе позволить.

Многие полагают, что проблемы с ЭМС могут быть решены в конце цикла разработки за счет дополнительных компонентов, подавляющих электромагнитные помехи. Не всегда очевидно, что стоимость подобных исправлений на завершающих стадиях разработки будет во много раз превышать затраты на обеспечение электромагнитной совместимости на начальных этапах проектирования при создании ПП. Таким образом, стремление сократить затраты на материалы и компоненты фактически приведет к значительному увеличению стоимости изделия.

Чтобы разработать печатную плату с малым уровнем шумов и минимальной чувствительностью к помехам, необходимо, во-первых, правильно организовать цепь земли, и во-вторых - грамотно скомпоновать печатную плату. Для любой ПП желательно иметь минимальный импеданс земли, чтобы обеспечить эффективное протекание токов при возникновении помех. С другой стороны, именно грамотная компоновка является обязательным условием создания хорошей печатной платы. Правильная трассировка не только уменьшает импеданс проводников, но также позволяет избежать общей импедансной связи.

Высокочастотная печатная плата: цифровые цепи и шумы

Цифровые интегральные микросхемы (ИС), содержащие логические вентили, являются источником импульсных помех из-за задержек при выключении транзисторов. Каждый раз, когда логический вентиль меняет состояние, короткий импульс сквозного тока протекает через комплементарные транзисторы выходного каскада. Индуктивность земляных дорожек не позволяет току меняться скачком, что приводит к возникновению выброса напряжения.

Чтобы уменьшить влияние таких помех, все цифровые схемы должны иметь минимальный импеданс земли. Кроме того, рядом с каждой логической микросхемой должен быть установлен развязывающий компонент, который гарантирует, что контур протекания импульсного тока не будет распространяться до источника питания Vcc.

Импеданс земли можно уменьшить несколькими способами: снижая индуктивность проводящей дорожки, сокращая площадь токовых петель и уменьшая длину дорожек, по которым протекает ток. Частично это можно сделать за счет развязывающих компонентов, расположенных вблизи каждой логической микросхемы.

Уменьшение индуктивности проводников земли

Индуктивность проводника прямо пропорциональна его длине. Поэтому следует уменьшать длину дорожек, по которым протекают импульсные токи. Дополнительное снижение индуктивности возможно и за счет увеличения ширины дорожек питания. К сожалению, индуктивность обратно пропорциональна ширине дорожки, и такой подход оказывается не очень эффективным. В итоге именно длина дорожки является самым важным фактором с точки зрения обеспечения минимальной индуктивности.

Если пренебречь взаимной индуктивностью, то эквивалентная индуктивность двух одинаковых параллельных дорожек будет в два раза меньше. В случае четырех параллельных дорожек эквивалентная индуктивность окажется меньше в четыре раза. Однако существует предел при использовании такого подхода. Дело в том, что если дорожки находятся близко друг к другу, то взаимная индуктивность приближается к собственной индуктивности, и эквивалентная индуктивность не снижается. Впрочем, если дорожки располагаются на расстоянии в два раза больше их ширины, то может быть достигнуто снижение индуктивности на 25%.

Таким образом, в высокочастотной схеме следует обеспечить как можно больше альтернативных параллельных путей для протекания земляных токов. Если число проводников увеличивать бесконечно, то мы в итоге придем к слою сплошной земли. Использование отдельного слоя земли в многослойных платах позволяет разом решить огромное количество проблем.

Если речь идет о двухслойной плате, то приемлемый результат может быть достигнут за счет реализации земли в виде сетки (рис. 1). При этом самым лучшим будет вариант, когда дорожка земли проходит под каждой микросхемой по всей ее длине. Допускается использование вертикального шага сетки, равного длине ИС. Вертикальные и горизонтальные дорожки могут находиться на противоположных сторонах платы, но должны соединяться в узлах сетки с помощью переходных отверстии.

Рис. 1. Земля выполнена в виде сетки

Оказалось, что если в обычной двухсторонней печатной плате с 15 микросхемами земля выполнена в виде сетки, то земляной шум уменьшается в десять раз. Следовательно, все двухслойные печатные платы с цифровыми микросхемами должны использовать такое решение.

Уменьшение площади токовых петель

Другим методом уменьшения индуктивности является сокращение площади контуров протекания токов. Печатная плата с большим разомкнутым контуром (рисунок 2 а), является эффективным генератором помех. Кроме того, сама схема также будет чувствительна к внешним магнитным полям.

Рассмотрим контур питания, состоящий из двух одинаковых параллельных дорожек - дорожки питания Vcc и дорожки земли GND, - в которых токи протекают в противоположных направлениях. Их полная индуктивность (Lt) рассчитывается по формуле 1:

Lt = 2 (L - M) (1)

где L - индуктивность каждой дорожки, а M - взаимная индуктивность.

Если располагать дорожки Vcc и земли близко друг к другу, взаимная индуктивность будет максимальной, а эффективная индуктивность снизится почти вдвое. В идеале на печатной плате дорожка Vcc должна идти параллельно дорожке земли. Это уменьшает площадь контура тока и помогает решить проблемы, связанные с генерацией шумов и чувствительностью к помехам.

На рис. 2 а показана неудачная компоновка печатной платы, а на рис. 2 б представлен улучшенный вариант. В нем за счет уменьшения площади контура удалось сократить длину дорожки и увеличить взаимную индуктивность, что позволило добиться снижения выбросов и восприимчивости к помехам.

Развязывающие конденсаторы

На рис. 3 а дорожки питания Vcc и земли расположены близко друг к другу. Тем не менее, путь импульсного тока, начинаясь и заканчиваясь на источнике питания, образует большой контур (зеленая область на рисунке), который может генерировать электромагнитные помехи. Если рядом с каждой ИС поместить развязывающий керамический конденсатор Cc, подключенный между цепями Vcc и земли, то он, выступая в качестве буферного элемента, обеспечит питание микросхемы в течение времени переключения, тем самым уменьшив контур протекания тока.

Рис. 3. Развязывающий конденсатор

В идеале емкость развязывающего конденсатора должна составлять около 1 нФ. Следует использовать керамические конденсаторы, поскольку они способны отдавать заряд с очень большой скоростью. Высокий ток разряда и малая самоиндукция делают их идеальным выбором для развязки по питанию.

Импедансная связь в печатных платах

На рис. 4 показан пример импедансной связи при использовании общих шин питания и земли. В данной схеме аналоговый усилитель делит шины питания и земли с логическим вентилем. Импедансы дорожек показаны в виде сосредоточенных элементов (Zg и Zs). На повышенных частотах импедансы дорожек многократно возрастают. Это происходит не только из-за увеличения индуктивной составляющей, но и из-за роста сопротивления, вызванного скин-эффектом.

Рис. 4. Общая импедансная связь

Как мы видели ранее, выброс напряжения возникает всякий раз, когда переключается логический вентиль. Часть импеданса земли (Zg3) является общей как для усилителя, так и для логического вентиля, поэтому усилитель будет видеть этот импульс напряжения как шум в цепи питания. Этот шум может быть передан в схему усилителя либо непосредственно через вход питания, либо через общий импеданс Zg3. В результате шум появится непосредственно на входе усилителя. Для уменьшения общей импедансной связи следует либо уменьшить величину общего импеданса, либо полностью от него избавиться.

Устранение общего импеданса

Общий импеданс можно устранить, используя соединение цепей питания разных схем в одной точке («звездой»), как показано на рисунке 5. Для этого необходимо сгруппировать схемы в зависимости от уровня их собственного шума и восприимчивости к помехам. Внутри каждой группы могут использоваться общие шины, но линии питания отдельных групп соединяются в одной точке. Такое соединение называется гибридным. Второй подход заключается в использовании отдельных источников питания для каждой группы схем, что дополнительно улучшает изоляцию между цепями.

Рис. 5. Соединение в одной точке

При разработке печатных плат с оптимизацией цены возникает ряд ключевых вопросов. В то время как исходной целью может быть разработка как можно меньшей по размерам печатной платы, для все системы это может оказаться не самым дешевым решением. Снижение размера печатной платы возможно путем увеличения числа слоев печатной платы, что в свою очередь приводит к возникновению вопросов электромагнитной совместимости, которые могут вылится в огромные затраты по ходу проекта.

Электромагнитные помехи, ЭМП или электромагнитная совместимость, ЭМС являются ключевым фактором в разработке печатных плат. Обеспечение электромагнитной совместимости устройства в целом может оказаться чрезвычайно затратным процессом, если при разработке и изготовлении печатных плат разработчик "срезал углы", поэтому некоторые подходы по снижению себестоимости необходимо отмести еще в самом начале. Если компоненты будут взаимодействовать с ЭМП или излучать ЭМП, это потребует высоких затрат для того, чтобы удовлетворить требованиям ЭМС на этапе испытаний.

В то время как четырехслойная плата считается оптимальным балансом защиты от ЭМП и трассировки платы, часто возможно разработать двухслойную плату с теми же характеристиками, используя бесплатными средствами трассировки печатных плат такие как DesignSpark PCB. Это обеспечивает значительное снижение стоимости изготовления печатной платы без влияния на ход испытаний в дальнейшем.

Пути возврата сигнала являются наиболее сложной проблемой при трассировке печатных плат. Было бы достаточно трудно выполнить трассировку возвратного заземления под каждой дорожкой, связанной с сигнальным выводом микроконтроллера, но именно это обеспечивает четырехслойная плата с заземленным слоем. Не имеет значения, где проходят дорожки, под ними всегда проходит путь возвратного сигнала на землю.

Наиболее близким к заземленному слою по характеристикам на двухслойной плате является решетка заземления, снижающая излучение электромагнитных помех с сигнальных дорожек. Уменьшение площади петли выполняя трассировку возвратного пути под дорожкой сигнала является наиболее эффективным способом решения этой проблемы, и создание решетки заземления является самым важным этапом (после планирования размещения) в трассировке печатной платы

Генерирование решетки создает поверхность

Генерирование решетки является ключевой методикой для обеспечения ЭМС в двухслойных платах. Очень похоже на силовую сеть, это сеть прямоугольных соединений между заземленными проводниками. В действительности таким образом создается заземленная поверхность, которая обеспечивает такое же снижение электромагнитного шума, как и четырехслойная плата и фактически эмитирует заземленную поверхность, используемую в четырехслойной плате для обеспечения улучшения ЭМС, создавая возвратный путь на заземление под каждой сигнальной дорожкой и снижая импеданс между микроконтроллером и регулятором напряжения.

Генерирование решетки выполняется расширением дорожек заземления и созданием заземленных проводящих плоских фигур для того, чтобы создать сеть соединений с землей по всей поверхности печатной платы. Например, если печатная плата имеет преимущественно дорожки верхнего слоя идущие вертикально и дорожки нижнего слоя проходящие преимущественно горизонтально, это уже ухудшает условия для трассировки возвратных путей на землю под сигнальными проводниками, которая обычно выполняется в два этапа:

• сначала все проводники заземления расширяются с тем, чтобы занять наибольшее пространство на печатной плате;
• затем все оставшееся свободное место заполняется заземленной поверхностью.

Цель такого подхода заключается в генерации как можно большей решетки на двухслойной печатной плате. Небольшие изменения в разводке печатной платы могут позволить дополнительные соединения для увеличения площади решетки заземления.

Зонирование печатной платы

Зонирование печатной платы - это другая технология, которая может быть использована для снижения шума и ЭМП печатной платы и таким образом снизить необходимость в дополнительных слоях печатной платы. Эта технология имеет тот же основной смысл как и планирование размещения компонент, являющееся процессом определения местоположения компонент на чистой плате перед тем как трассировать проводники. Зонирование печатной платы немного более сложный процесс размещения похожего функционала в одной зоне печатной платы, вместо того, чтобы смешивать функционально разные компоненты вместе. Высокоскоростная логика, включая микроконтроллеры, размещается как можно ближе к цепям питания, медленные компоненты размещаются дальше, а аналоговые компоненты еще дальше. Этот подход существенно влияет на ЭМС печатной платы.

При таком расположении, восокоскоростная логика меньше влияет на проводники других сигналов. Особенно важно, чтобы петля кварцевого резонатора была размещена вдали от аналоговых цепей, низкоскоростных сигналов и соединителей. Это правило применяется и к печатным платам, и к размещению компонент внутри устройства. Необходимо избегать компоновок, при которых пучки кабелей будут размещаться вокруг резонатора или микроконтроллера, поскольку эти кабели будут собирать шум и разносить его повсюду. Таким образом при зонировании определяется в том числе и размещение разъемов на печатной плате.

Средства разработки печатных плат

Существует множество средств разработки, обеспечивающих проектирование с учетом оптимизации ЭМС. Одно из таких средств DesignSpark PCB последних версия, которые поддерживают проверку правил проектирования (DRC, design rules checking) при трассировке, а не при выполнении проверки после завершения трассировки. Это особенно полезно при оптимизации печатной платы по стоимости, так как любые конфликты или ошибки немедленно сигнализируются и могут быть разрешены. Конечно эти проверки зависят от полноты информации, заданной проектировщиком, но такой подход позволяет ускорить процесс трассировки и таким образом освободить время для других важных вопросов.

В версии 5 DesignSpark PCB онлайн проверка правил проектирования проверяет любые компоненты, которые добавлялись и переносились в результате интерактивных операций редактирования. Например, проверяются все проводники, присоединенные к перемещенному компоненту и все проводники, добавленные при ручной трассировке.

В версии 5 так же добавлена поддержка шин так, что проводники можно легко сгруппировать и трассировать вместе. Вместо вычерчивания всех соединений в проекте и подключения их к каждому выводу, проектировщик может создать менее загроможденный проект при помощи шин, добавляя соединения вывода компонента к шине, через которую передается сигнал.

Рисунок 1: Добавление шин в DesignSpark PCB версии 5

Шины могут быть открытыми и закрытыми. Закрытая шина является совокупностью имен проводников, предопределенных для данной шины, и только эти проводники могут подключаться к данной шине, в то время как открытая шина может включать в себя любой проводник.

При том, что такие возможности имеют смысл при трассировке шин, их можно использовать для разводки других проводников по печатной плате. Эта возможность использования шин в схемах может помочь сделать проект проще и понятнее при помощи группировки нескольких проводников с повышенным излучением ЭМП вместе с окружающими их заземляющими возвратными проводниками и таим образом снизить ЭМП на разрабатываемой плате. Хорошим правилом является правило никогда не проводить излучающие ЭМП проводники на внешней стороне платы, что может быть сложным для маленьких двухслойных плат. Уводя цепи, не излучающие ЭМП из мест, таких как разъемы, цепи резонаторов, реле, драйверы реле, где в этих цепях могу наводиться электромагнитные помехи так же помогает улучшить электромагнитную совместимость.

Заключение

Разработка печатной платы с простой, требуемой для снижения стоимости возможно более тяжелая задача, чем использование богатства многослойной платы.

Некоторые проблемы ЭМС можно решить применением разделительных конденсаторов и ферритовых шайб для подавления любых сигналов, которые могут излучаться, но это добавляет сложности проекту и увеличивает стоимость производства. Если проблемы электромагнитных помех и электромагнитной совместимости можно минимизировать при помощи правильных правил проектирования используя зонирование и учете взаимных наводок, генерирование решеток силовых цепей и заземления может обеспечить тот же уровень экранирования в двухслойной плате, который возможен в четырех или шестислойной конструкции. Это не только снижает стоимость изготовления платы, но и улучшает надежность и производительность, включая электромагнитную совместимость, таким образом снижая стоимость жизненного цикла оборудования.

Маленькие секреты трассировки плат с операционными и инструментальными усилителями

• Интернет вещей ,
• Звук ,
• Электроника для начинающих

• Tutorial

При проектировании плат
Ничто не обходится так дёшево,
И не ценится так высоко,
Как правильная трассировка.

В век интернета вещей и доступности изготовления печатных плат, причём не только по ЛУТ технологии, их проектированием часто занимаются люди, вся деятельность которых связана с цифровой техникой.

Даже при трассировке простой цифровой платы существуют негласные правила, которым я всегда следую в своих проектах, а в случае разработки измерительных устройств с цифроаналоговыми участками схем это просто необходимо.

В данной статье я хочу обратить начинающих проектировщиков на ряд элементарных приёмов, которые следует соблюдать чтобы получить устойчиво работающую схему и снизить погрешность измерения или минимизировать коэффициент искажений звукового тракта. Для наглядности информация изложена в виде рассмотрения двух примеров.

Пример номер два. Трассировка простой схемы операционного усилителя

Рис. 2. Два варианта трассировки платы усилителя на ОУ

Небольшой оффтопик, прямо не относящейся к теме сегодняшней статьи

Настоятельно советую применять этот же приём при подаче питания и на другие типы микросхем, особенно АЦП, ЦАП и многочисленные выводы питания микроконтроллеров. Если вы используете встроенные аналоговые модули микроконтроллера - ADC, DAC, компараторы, источники опорного напряжен не поленитесь заглянуть в даташит и посмотреть какие блокировочные конденсаторы в каком количестве и куда необходимо ставить. Не помешает цепь развязки в виде фильтра или хотя бы сопротивления между основным цифровым питанием микроконтроллера и аналоговым. Аналоговую землю лучше размещать отдельным полигоном или экранным слоем, и соединять с основной землёй в одной точке, в некоторых случаях полезно через фильтр

Переходим к более серьёзному и интересному случаю из области измерений, где трассировка бывает архи важна.

Пример номер один. Трассировка монитора тока потребления на инструментальном усилителе

Рис. 3. Схема монитора тока с использованием инструментального ОУ

На рисунке представлена схема измерителя потребляемого тока. Измерительным элементом служит сопротивление шунта включенное в цепь питания. Нагрузка на которой измеряется ток - R load. Измеряемое напряжение снимается с сопротивления R shunt и фильтруется с помощью симметричной цепи на элементах R1,R2,C1-C3. Микросхема U2 служит для подачи опорного напряжения. R4, C5 - выходной фильтр.

При трассировке разумеется необходимо соблюдать все рекомендации которые были даны выше.

Рис. 4. Два варианта трассировки платы усилителя на инструментальном ОУ

Разберём недочёты, которые имеет левая схема:

• Поскольку мы имеем дифференциальный вход, необходимо выполнить две его сигнальные цепи как можно более симметричными. Проводники сигнальных линий должны иметь одинаковую длину и располагаться близко друг к другу. В идеале на одинаковом расстоянии друг от друга;
• Микросхему повторителя опорного источника необходимо располагать как можно ближе к входу опорного напряжения инструментального усилителя.